SMD载带E值偏小的首要原因解析

　　在SMD载带出产调试中，E值偏小是一个很常见的问题，这是由什么原因引起的？通过剖析总结，得出以下几个首要的原因：

　　一、 冲孔模的方位掌握不到位，这在SMD载带出产中是简单呈现的不良状况的。

　　若冲孔模错位，便是冲模与导轨没有在一条直线上，简单导致SMD载带E值偏小；

　　若冲孔模方位太靠后，没有贴到冲孔模，冲针打到SMD载带边上去了，也简单导致SMD载带E值偏小。

　　所以应该到位地掌握好冲孔模的方位。

　　二、 在不是冲模刀片上开出SMD载带过槽的情况下，冲模刀片方位变化或冲针固定板变化都会形成工艺上无法调整，进而导致E值偏小。

　　三、 侧压头压坏质料边缘，形成质料边凸出，当质料进入冲模后凸出的方位会使质料无法贴近冲模，导致SMD载带E值偏小。

　　四、SMD载带缩水或质料曲折等不良现象也有可能会导致SMD载带E值偏小。

　　五、若有垃圾进入冲模导槽，使得冲模导槽方位碰伤，这样也会简单导致SMD载带E值偏小。

　　综上所述，在SMD载带出产调试过程中，咱们要注意处理好以上几点问题，尽量防止SMD载带E值偏小，确保好SMD载带的质量和安稳出产量。