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载带包装出现积灰的原因及如何措施

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载带包装出现积灰的原因及如何措施

发布日期:2022-02-17 作者: 点击:

       载带包装出现积灰的原因及如何措施!宏康电子材料来和大家来分享了解一下吧!

  积灰的原因和措施是什么?首先,根据电子行业的生产规范和车间的5S要求,Z基本的就是员工在车间生产过程中要保持车间的清洁。那么,车间的工作人员每天是否注意清洁车间?因此,每天对车间进行清洁,有利于保护积灰。除了这些基础知识,还有几点需要注意:

  一、做好机器卫生,防止机器上有灰尘或杂物,容易粘在皮带上;

  二、生产皮带、皮革带成形机导轨,冲孔模槽可能出现刮皮带,灰,尤其是当冲孔模和两个导轨不在一条直线,基本可以看到黑灰冲孔模槽的边缘,所以,在机床上应注意改善模具的毛刺边缘;

  三、机器在生产皮带之前,注意检查皮革下面是否有杂物、灰尘或毛边,因为有时皮革本身质量不好,剪不好就会出现这个问题;

  四、皮带生产完毕后,在包装时,要更加注意皮带在特殊情况下是否会沾灰。

  五、在公司的储存中,一般都是密封包装储存,这个问题不大,但是如果有特殊情况,就会有装灰。

  六、客户方也要做好皮带的各个方面的防护工作,如储存皮带或做好车间和包装机的卫生。

  一般情况下,以上情况都会出现积灰现象,但积灰现象主要出现在原料毛和机刮等环节。在任何情况下,工作人员应采取积极措施保护载带的积灰,努力保护载带,坚持载带的质量。

  SMT元件的发展及其与皮带的关系,上个世纪SMT表面贴装技术的出现,给电子产品带来了巨大的变化。目前,绝大多数PCB板或多或少都采用这种低成本、高效率、缩小PCB板尺寸的生产工艺。表面贴装技术的广泛应用促进了表面贴装器件的发展。原来的千斤顶组件不可避免地会被SMD组件所取代。同时,人们对手机、电脑等电子产品的体积小、功能多的要求也越来越高。它也促进了SMD器件向高集成度和小型化的发展。除了其他运输载体,如托盘,塑料管等SMD组件也必须有SMD载体系统所需的高速自动化使用的SMT。从保护、经济、产能等方面考虑。带式输送系统也有优点:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD组件的载体多为纸和塑料基板的带式输送系统。皮带搬运系统的要求是:

  1.首先,对三个主源元件的高精度要求:电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后,体积已经缩小,0402封装已经出现,在不久的将来,0201封装将得到广泛的应用。在SMT设备方面也出现了使用0201设备的情况。这些部件的小型化导致了皮带运输系统的变化。

  2.其次,SMT机器取放元件和分立元件的速度越来越快。一个周期小于0.09秒,对载体的拉伸强度要求较高

  3.第三,降低包装成本和提高包装密度的要求,包装间距2mm通常为4mm

  4.Z后,防静电保护,由于元件很小,很容易被静电吸附,导致SMT机无法把元件或元件翻转过来。

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