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SMD载带:上盖带封合开裂的原因

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SMD载带:上盖带封合开裂的原因

发布日期:2022-01-10 作者: 点击:

       SMD载带:上盖带封合开裂的原因!宏康电子材料和大家一起来了解看看吧!

  载带与上盖带封合。实现电子封装的基本封装功能。但是,它作为SMD电子元器件的封装,也承担着其他普通封装无法替代的功能。如防静电功能、个性化包装功能、搬运运输功能等。正因为如此,

  这就造成了用于制造这两种产品的材料的许多限制和问题。正如题目所说,“承运人密封开裂问题”。但这个问题并非不可避免。只要方法恰当,使用正确,既能满足SMD电子封装的功能,又能安全使用。

  满意地使用它,充满信心地使用它。胶带密封开裂的问题归结为胶带和盖胶带不匹配。我们先来谈谈这两种产品的基本材料。一般原料有PC、PS、ABS等。上皮带通常由PET制成。由于化学成分或熔点的差异,载体材料与载体材料不相容。大自然不容易粘住,或产生太紧太松的条件。太轻或太重,无法满足剥离要求。为了满足输送带与承载带的相容性搭配,达到一定的效果,需要在输送带制造中渗透化学添加剂,或与某些化学材料结合使用。

  由于生产的载体材料不同,在生产载体材料时,由于其配方不同,与多种物质结合,添加导电颗粒等习惯或喜好,以及胶带,都会产生不同的效果。因此,我们一直强调不同的磁带不应该粘在任何一个磁带上。而且,不同的包装部件需要满足的粘接剥离强度是不一样的。不可能是一样的。唯一的方法是尝试组合。找出兼容产品的规格,找出合适的密封条件。

  因此,有必要解决支架密封开裂的问题。确保两个产品在不同的时间老化,以模拟不同的外部环境和条件。并在测试后确保上盖带与下盖带兼容

  皮带的均匀性和密封条件的固定。

SMD载带

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