SMD载带上出现卡带的原因

　　一、SMD载带上出现卡带的原因

　　SMD载带装入编带机后不能正常使用，载带脱离导向齿轮，齿轮空载空转。大多数时候，表带的 E 和 F 已经移动或超过了它的能力。由于载带移动，载带缠绕导轮，载带导孔带动上轮齿带动载带移动。比如没有戴上，或者已经戴上了，但是还不够紧。容易脱落、无法携带的磁带就是所谓的磁带。这种情况一般发生在B0载体的产品上。

　　正常工作时，齿轮虽然带载，但不能移动，或驱动不到位，皮带断裂。或者在贴片机装载元件时，元件和口袋不能对齐，导致SMD载带的口袋之间的脊部损坏，进而断裂。胶带机定位封压块B0方向外宽小于胶带机外宽。胶带机定位槽通过时，负重过紧。条带太厚，不易通过各胶带机的张紧机构形成。导向齿轮带无法移动承载带，或需要移动的位置不足，导致承载带袋无法容纳元件。导致脊椎受损，进而骨折。为了解决这个问题，很简单，只需用砂纸物品将密封压块稍微打磨一下，并定位凹槽的边缘，这样载带就可以空载通过了。或者在允许范围内，换模减小B0方向也可以解决。

　　二、SMD载带跳线的原因

　　载带跳带也有两种情况，第一种是编带前跳带，第二种是带后跳带。带前跳料主要是载带与元件尺寸不匹配，A0和K0尺寸过大，一般与B0无关。或者材料硬度不够，容易变形，胶带尺寸难以控制，会出现跳料。这种情况只能改变皮带的尺寸，或者改变材料的硬度。其次，主要是K0太深。只需改变模具K0的表面。但同时，更关键的因素也不容忽视，上带使用不当的原因也不容忽视。密封元件，尤其是非常小的元件，要求上带密封后，必须紧贴载带表面。如果不能与载带紧密贴合，则载带与上带之间会有间隙，势必影响K0值。自然很容易诱发翻转，即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况，除了要适合K0模具外，还要选择合适的上带。