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SMD载带应用范围及前景分析

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SMD载带应用范围及前景分析

发布日期:2018-07-06 作者: 点击:

  SMD载带应用范围及前景分析

SMD载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,胶带或盖带被剥离,自动贴装设备通过SMD载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在印刷电路板上,以实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。

SMD载带

  SMD载带主要用于下游电子元器件的表面贴装,可广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化,其配套使用的SMD载带系统也在得到不断的发展和革新。

  电子元器件SMD载带,按其所用原材料不同,主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点,会被电子元器件厂商优先采用,主要用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装;当电子元器件的厚度超过1mm 时,受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素,一般采用塑料载带进行封装。


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关键词:SMD载带,SMD载带厂家,东莞SMD载带

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