载带包装：什么是封装？

       载带包装：什么是封装？宏康电子材料给大家来介绍介绍吧！

　　封装最初被定义为保护电路芯片免受周围环境（包括物理和化学效应）的影响。

　　芯片封装是利用膜技术和微加工技术，将芯片等元件在框架或基板上布局，粘贴固定并连接，引出端子并通过塑料绝缘介质密封固定，构成整体结构的工艺过程。集成电路封装可以保护芯片免受或较少受到外部环境的影响，并为其提供良好的工作条件，使集成电路具有稳定、正常的功能。

　　电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立元件等元件，按要求对电子机器进行连接和组装，以达到一定的电气和物理性能，形成一个完整机器或系统形式的完整机器设备或设备。

　　芯片封装可实现功率分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环保。

　　包装技术等级：

　　第一级，也被称为芯片级的包装，是指集成电路芯片和包装衬底或销之间的粘贴固定电路连接和包装保护过程，这样很容易把输送，并且可以与下一级的装配模块组件。

　　第二级是将第一级的几个包装与其他电子元件结合起来形成一个电子卡的过程。

　　在第三层，将由第二层完成的几个封装组成的电路板组合成主电路板上的一个部件或子系统的过程。

　　第四个层次是将几个子系统组装成一个完整的电子工厂产品的过程。

　　它们依次是零级封装（芯片互连级）、一级封装（多芯片组件）、二级封装（ＰＷＢ或卡）和三级封装（主板）。

　　多片模块

　　包的分类

　　根据集成ＩＣ芯片的数量，芯片封装可分为两类：单片机封装和多芯片封装。

　　按密封材料可分为高分子材料和陶瓷材料。

　　封装按器件与电路板的互连方式可分为引脚插入式和表面贴装式两种。

　　按销钉分布，包装元件有单边销钉、双边销钉、四个边销钉、四个底销钉。

　　普通单销有单柱式封装和十字销式封装；

　　双边引脚元件有双柱封装、微型化封装；

　　四个边销有四个边扁包；

　　底销有金属罐型和点阵型封装。

　　封装的名词解释

　　ＳＩＰ：单柱封装ＳＱＰ：迷你封装ＭＣＰ：金属盒封装

　　ＤＩＰ：双柱封装ＣＳＰ：芯片尺寸封装ＱＦＰ：四边扁平封装

　　ＰＧＡ：点阵封装ＢＧＡ：球栅阵列封装ＬＣＣＣ：无铅陶瓷芯片载体