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几种常见的SMD载带密封裂纹形式分析

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几种常见的SMD载带密封裂纹形式分析

发布日期:2018-10-24 作者: 点击:

1、SMD载带在裂缝上:这是纯不适合的,要粘粘的。这更加明显,乍一看不合适,不匹配,立即更换皮带即可,不会造成较大的损失,更容易控制和避免。

2、载带弱:此带与上带粘着性粘稠,但不粘,轻轻剥离。这与第一个相似,并且可以被检测和替换而不需要注意。这种情况主要是由于载带和上皮带本身不匹配,不能适用。由于载带刀强度的提高,或者由于使用温度较高,虽然存在一定的粘度,但一般显示迅速。

3、附着力强:这种载带过于粘稠,不易剥离,易断裂。载带和上皮带的载带不是粘度强度的问题,只要合适,EIA 规范规定 20g-80g,但在使用中根据载带元件进行调整。具体来说,我们应该结合我们自己和下游客户的偏好。决定采用多组粘度载带,只要没有其他四种情况,应用“载流子剥离试验机”选择适当的粘附度。

载带

4、隔夜开裂:这种载带很好,粘度和强度也合适,但一天之后,有两到三天,有粘连,同时开裂。这是更危险的,如果你不注意的载带和上带载带和老化试验,很容易出错,建议客户使用测试上带。

5、梅花点:这种裂缝也很好开始载带,但稍后,在皮带与上带的粘结处,开始出现非常轻微的白点,随着放置时间的延长,白点不断增加,一些白点连在一起,也出现了裂缝。载带。这是最危险的,其中一些还通过老化测试。但如果上带本身性能不稳定,梅花斑也会裂开。建议客户在装运前载带产品并检查。这样会更安全。


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