SMD载带工艺_SMD载带的包装方式：

　　封口，收料，计数等工序均为自动化，需要人工填料。并设有寸动和连续两种包装设置，适合热封盖带及自粘盖带两种上带的封装。

　　载带的包装宽度在8-88mm，几乎囊括了所有的载带尺寸，并且适合各种材质的载带封装。

       SMD载带的包装速度可根据编带设备包装速度自由设定。

　　通过PLC 编程控制器控制整机运转，载带采用调速电机传动，两组温挖器独白控制两组压合刀片，确保压封采热度一致，压力表两组，确保封合拉力一致，自动计数，且有正反计数功能，控制系统风冷式散热，触摸屏控制面板，数字化控制，操作电简便电直观，整机运行稳定可靠。

　　工作台面采用材料:镜面不锈钢，良好的承重能力，更适合8-72mm的载带包装;工作台面轨道与载带交合精密度高，更适合较小工件包装，可自由调整不司厚度的载带。