SMD载带封装时主要考虑的因素：

　　1、芯片面积与封装面积之比为进步封装效率，尽量接近1：1

　　2、引脚要尽量短以削减推迟，引脚间的距离尽量远，以确保互不干扰，进步功能

　　3、基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的功能直接影响计算机的整体功能。而CPU制作工艺的最终一步也是最要害一步就是CPU的封装技能，采用不同封装技能的CPU，在功能上存在较大差距。只有高品质的封装技能才能生产出完美的CPU产品。载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。