SMD载带封装是一门技能，需求根据SMD载带和上带匹配封装的情况来调整参数。

　　尽管如此有些客户在封装过程中还常常跟我司反响SMD载带上带封合粘性太强，那么根据原因剖析我司工程主张可以从以下几点去调整：

　　一是：把温度调低；

　　二是把压力调低；

　　三是假定温度和压力都调低了扔呈现这个问题，阐明是上带方面的问题。

　　其他针对这个问题客户还可以查验以下办法：把温度调到180-190，假定还呈现SMD载带上带封合粘性太强这个问题，阐明温度高了，就再把温度调到150-160，假定还呈现类似问题，阐明盖带薄了，需求加厚。

　　一般情况下，呈现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有联系，总归要详细情况详细剖析。

　　SMD载带的包装方法

　　1，包装宽度：8-72mm的SMD载带，合适各种材质的SMD载带封装；

　　2，包装方式：主动封口，主动收料，主动计数，人工填料；设有寸动和接连两种封装设置，合适热封和冷封（自粘）两种上带的封装；

　　3，包装速度：可根据人工包装速度自在调整；

　　4，PLC编程操控器操控整机作业，SMD载带选用调速电机传动，两组温控器单独操控两组压合刀片，保证压封采热度共同，压力表两组，保证封合拉力共同，主动计数，且有正反计数功用，操控系统风冷式散热，触摸屏操控面板，数字化操控，操作更简便更直观，整机运转安稳牢靠；

　　5，作业台面选用材料：镜面不锈钢，杰出的承重才能，更合适8-72mm的SMD载带包装；作业台面轨迹与SMD载带交合精密度高，更合适较小工件包装，可自在调整不同厚度的SMD载带；